TSMC σε τροχιά για να παραδώσει 3 nm το 2022

TSMC is delivering record results day after day, with a 5 nm manufacturing process starting High Volume Manufacturing (HVM) in Q2 next year, 7 nm process getting plenty of orders and the fact that TSMC just became the biggest company publicly trading in Asia. Continuing with the goal to match or even beat the famous Moore's Law, TSMC is already planning for future 3 nm node manufacturing, promised to start HVM as soon as 2022 arrives, according to JK Wang, TSMC's senior vice president of fab operations. Delivering 3 nm a whole year before originally planned in 2023, TSMC is working hard, with fab construction work doing quite well, judging by all the news that the company is releasing recently.

Μπορούμε να ελπίζουμε ότι θα δούμε το πρώτο κύμα των προϊόντων που κατασκευάστηκαν χρησιμοποιώντας διαδικασία κατασκευής 3 nm περίπου στο τέλος του έτους 2022, όταν έρχεται η εορταστική περίοδος. Οι συνηθισμένοι πελάτες, όπως η Apple και η HiSilicon, θα χρησιμοποιήσουν σίγουρα τον νέο κόμβο και θα παραδώσουν τα smartphones τους με επεξεργαστές 3 nm στο εσωτερικό τους μόλις η διαδικασία είναι έτοιμη για HVM.
Source: DigiTimes