Το tsmc ξεκινά την αποστολή του κόμβου 7nm + με βάση την τεχνολογία euv - Tsmc

Το TSMC ξεκινά την αποστολή του κόμβου 7nm + βάσει της τεχνολογίας EUV



TSMC today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry's first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume. The N7+ process with EUV technology is built on TSMC's successful 7 nm node and paves the way for 6 nm and more advanced technologies.

Ο όγκος παραγωγής N7 + είναι ένας από τους ταχύτερους δίσκους. Το N7 +, το οποίο άρχισε την παραγωγή όγκου κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2019, αντιστοιχεί σε αποδόσεις παρόμοιες με την αρχική διαδικασία Ν7 που έχει παραχθεί σε όγκο για περισσότερο από ένα έτος. Το N7 + παρέχει επίσης βελτιωμένη συνολική απόδοση. Σε σύγκριση με τη διαδικασία N7, το N7 + παρέχει μεγαλύτερη πυκνότητα 15% έως 20% και βελτιωμένη κατανάλωση ισχύος, καθιστώντας την όλο και πιο δημοφιλή επιλογή για τα προϊόντα επόμενου κύματος της βιομηχανίας. Η TSMC αναπτύσσει ταχύτατα την ικανότητά της να ανταποκριθεί στη ζήτηση N7 + που οδηγείται από πολλούς πελάτες.

Η τεχνολογία EUV επιτρέπει στο TSMC να συνεχίσει να αυξάνει την κλίμακα τσιπ καθώς το μικρότερο μήκος κύματος του EUV φως είναι σε καλύτερη θέση να τυπώνει τα χαρακτηριστικά γνωρίσματα νανομετρητών των προηγμένων τεχνολογικών σχεδίων. Τα εργαλεία EUV της TSMC έχουν φτάσει στην ωρίμανση της παραγωγής, ενώ η διαθεσιμότητα εργαλείων επιτυγχάνει στόχους στόχους για παραγωγή μεγάλου όγκου και ισχύ εξόδου άνω των 250 watts για καθημερινές λειτουργίες.

«Με τα AI και 5G να ξεκλειδώσουν τόσους πολλούς νέους τρόπους για να βελτιώσουν τη ζωή μας οι IC, οι πελάτες μας είναι γεμάτοι από πρωτοποριακές ιδέες σχεδίασης και βασίζονται στην τεχνολογία και την κατασκευή της TSMC ώστε να γίνουν πραγματικές» δήλωσε ο Dr. Kevin Zhang, TSMC Αντιπρόεδρος Επιχειρηματικής Ανάπτυξης. «Η επιτυχία μας στην EUV είναι ένα ακόμη σπουδαίο παράδειγμα του τρόπου με τον οποίο η TSMC όχι μόνο καθιστά δυνατές τις σχεδιαζόμενες λύσεις, αλλά παράγει και μεγάλο όγκο με την αριστεία της κατασκευής μας».

Building on its successful experience, N7+ sets a path for future advanced process technologies. TSMC will bring N6 technology into risk production in the first quarter of 2020 for volume production by the end of the year. With further application of EUV, N6 will offer 18% higher logic density over N7, and design rules fully compatible with N7 enable customers to greatly shorten time-to-market.