tsmc: 5 nm σε τροχιά για q2 2020 hvm, ταχύτητα μεγαλύτερη από 7 nm

TSMC: 5 nm σε τροχιά για το 2ο τρίμηνο 2020 HVM, καταρρίπτοντας ταχύτερα από 7 nm

TSMC vice chairman and CEO C.C. Wei announced the company's plans for 5 nm are on track, which means High Volume manufacturing (HVM) on the node is expected to be achieved by 2Q 2020. The company has increased expenditures in ramping up its various nodes from an initially projected $10 billion to something along the lines of $14 billion - 15 billion; the company is really banking on quick uptake and design wins on its most modern process technologies - and the increased demand that follows.

Η διαδικασία των 5 nm (N5) της TSMC θα χρησιμοποιήσει ακραία υπεριώδη λιθογραφία (EUVL) σε πολλά περισσότερα επίπεδα από τις διεργασίες N7 + και N6, ενώ έως και 14 στρώματα θα χαράσσονται στο πυρίτιο N5 σε σύγκριση με πέντε και έξι, αντίστοιχα, Ν7 + και Ν6. Δεδομένου ότι η εταιρεία αυξάνει τις κεφαλαιουχικές δαπάνες για την απόκτηση του εξοπλισμού με δυνατότητα EUVL, ο οποίος δημιουργεί τους κόμβους παραγωγής της για την αγορά που προβλέπουν ότι θα κατακλύσουν τα τσιπ το 2020, η εταιρεία είναι αισιόδοξη ότι μπορεί να επιτύχει ανάπτυξη στον αριθμό 5-10%.
Source: AnandTech